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Corbin Church est
directeur de projet à la division des composants électroniques de
Versentech et il possède une expérience de travail directe dans le domaine
du développement des matériaux semi-conducteurs avancés et des supports
magnétiques (lecteurs de disque dur). Son expertise porte sur l’analyse
quantitative des proportions prévues de nouvelles technologies de même que
sur l ’investigation de technologies de pointe offrant un avantage
concurrentiel et une rentabilité commerciale aux industries et aux chaînes
d ’approvisionnement ciblées.
M. Church a auparavant travaillé à la division des matériaux électroniques
de BFGoodrich à Cleveland, en Ohio, en tant qu’ingénieur principal en
emballage et conditionnement. Ses responsabilités consistaient
principalement dans le développement d’applications et dans l’exécution
des initiatives stratégiques pour commercialiser les projets de recherche
et de développement. Ses connaissances couvrent de nombreux aspects de la
microélectronique et incluent la production et l’encapsulation de circuits
intégrés.
Avant de travailler à BFGoorich, M. Church a été ingénieur des processus
et matériaux dans le cadre du projet de disque dur de céramique de Raychem
Corporation à Menlo Park, en Californie. Ses efforts étaient orientés vers
le développement d’un processus de fabrication à un coût concurrentiel
afin d’introduire sur le marché une nouvelle génération de substrat de
disque dur pour remplacer des technologies traditionnelles restrictives.
M. Church a un baccalauréat en génie (chimique) de l’Université McGill de
Montréal, Québec. Il est ingénieur et membre de l’Ordre des ingénieurs du
Québec, de même qu’un membre affilié d’IMAPS et de l’IEEE.
Contactez Corbin
à cchurch@versentech.com.
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